技术细节

• 包装/箱 1805-BBGA Exposed Pad
• 速度 1.4GHz
• 内存大小 256KB
• 输入/输出数量 480
• 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
• 主要属性 FPGA - 2.3M Logic Elements
• 连接性 EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, WDT
• 供应商设备包 1805-BGA (42.5x42.5)
• 建筑学 MPU, FPGA