技术细节

• 包装/箱 159-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1GHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 XBurst® 1
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 159-BGA (9x9)
• 以太网 10/100Mbps (1)
• USB USB 2.0 OTG (1)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 内存控制器 DDR2, LPDDR2, LVDDR2
• 图形加速 No
• 显示和界面控制器 DVP, LCD, MIPI-CSI, RGB
• 安全特性 AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA-1/2
• 附加接口 AIC, CIM, CSI, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART