技术细节

• 包装/箱 609-BFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.2GHz, 264MHz
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
• 电压 - I/O 1.8V, 2.5V, 3.3V
• 供应商设备包 609-FBGA (21x21)
• 以太网 10/100/1000Mbps (1)
• USB USB 2.0 + PHY (2)
• 核心数/总线宽度 3 Core, 64-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON
• 内存控制器 DDR3L, DDR4, LPDDR4
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 安全特性 ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
• 附加接口 CANbus, I2C, PCIe, SDHC, SPI, UART