技术细节

• 包装/箱 1313-BBGA, FCBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.6GHz, 1.2GHz, 264MHz
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-A53
• 电压 - I/O 1.8V, 2.5V, 3.3V
• 供应商设备包 1313-FCPBGA (29x29)
• 以太网 1Gbps (2)
• USB USB 2.0 + HSIC (1), USB 2.0 + PHY (1), USB 3.0 + PHY (1)
• 核心数/总线宽度 8 Core, 64-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON
• 内存控制器 LPDDR4
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 DP, eDP, HDMI, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI
• 安全特性 A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, Random Number Generator, Secure Memory, Secure RTC, System JTAG, SNVS
• 附加接口 CANbus, I2C, SPI, UART