技术细节

• 包装/箱 121-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 300MHz, 400MHz
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-R52
• 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
• 供应商设备包 121-FBGA (10x10)
• 以太网 10/100/1000Mbps (1)
• USB USB 2.0 (1)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ SIMD
• 图形加速 No
• 安全特性 Boot Security, Crypto Accelerator, JTAG, SCI/USB boot authentication, TRNG
• 附加接口 CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT