库存:1749

技术细节

  • 包装/箱 770-BFBGA, FCBGA
  • 速度 2GHz, 1GHz, 1GHz
  • 内存大小 1.5MB
  • 输入/输出数量 155
  • 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
  • 连接性 MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
  • 周边设备 DMA, PWM, WDT
  • 供应商设备包 770-FCBGA (23x23)
  • 建筑学 DSP, MCU, MPU
  • 年级 Automotive
  • 资质 AEC-Q100

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