- 产品型号 XC3SD3400A-4FGG676C
- 品牌 Xilinx (AMD)
- RoHS 1
- 描述 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 分类 FPGA（现场可编程门阵列）
-
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库存:1766
技术细节
- 包装/箱 676-BGA
- 安装类型 Surface Mount
- 门数 3400000
- 工作温度 0°C ~ 85°C (TJ)
- 电压 - 电源 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元的数量 53712
- 供应商设备包 676-FBGA (27x27)
- LAB/CLB 数量 5968
- 总 RAM 位 2322432
- 输入/输出数量 469
- DigiKey 可编程 Not Verified
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