库存:1505

技术细节

  • 包装/箱 1369-BFBGA
  • 速度 600MHz, 1.3GHz
  • 内存大小 256KB
  • 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
  • 主要属性 Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
  • 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • 周边设备 DDR, DMA, PCIe
  • 供应商设备包 1369-BGA (35x35)
  • 建筑学 MPU, FPGA

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