库存:1728

技术细节

  • 包装/箱 225-LFBGA
  • 安装类型 Surface Mount
  • 速度 300MHz, 400MHz
  • 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-R52
  • 电压 - I/O 1.8V, 3.3V
  • 供应商设备包 225-FBGA (13x13)
  • 以太网 10/100/1000Mbps (1)
  • USB USB 2.0 (1)
  • 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
  • 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ SIMD
  • 图形加速 No
  • 附加接口 CANbus, I2C, SCI, SPI, WDT

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