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技术细节

  • 包装/箱 64-VFQFN Exposed Pad
  • 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-M0+
  • 连接性 SPI, UART/USART
  • 供应商设备包 PG-VQFN-64-8
  • 建筑学 MCU

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