技术细节

• 包装/箱 325-TFBGA
• 内存大小 230.4KB
• 输入/输出数量 MCU - 102, FPGA - 80
• 工作温度 -40°C ~ 100°C
• 核心处理器 RISC-V
• 主要属性 FPGA - 23K Logic Modules
• 连接性 CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, PCI, PWM
• 供应商设备包 325-BGA (11x11)
• 建筑学 MPU, FPGA
• 闪存大小 128KB