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技术细节

  • 包装/箱 484-BFBGA, FCBGA
  • 速度 533MHz, 1.333GHz
  • 内存大小 256KB
  • 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
  • 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • 周边设备 DMA, WDT
  • 供应商设备包 484-FCBGA (19x19)
  • 建筑学 MPU, FPGA

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