技术细节

• 包装/箱 1760-BFBGA, FCBGA
• 速度 400MHz, 1GHz
• 内存大小 256KB
• 输入/输出数量 726
• 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
• 主要属性 Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DDR, DMA, PCIe
• 供应商设备包 1760-FCBGA (40x40)
• 建筑学 MPU, FPGA