技术细节

• 包装/箱 141-XFBGA, WLCSP
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 200MHz
• 程序内存大小 192KB (192K x 8)
• 内存大小 5M x 8
• 工作温度 -20°C ~ 70°C (TA)
• 振荡器类型 External, Internal
• 程序存储器类型 ROM
• 核心处理器 ARM® Cortex®-M33
• 数据转换器 A/D 10x12b
• 核心尺寸 32-Bit Dual-Core
• 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.71V ~ 3.6V
• 连接性 eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
• 周边设备 DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
• 供应商设备包 141-WLCSP (4.53x4.53)
• 输入/输出数量 136
• DigiKey 可编程 Not Verified