技术细节

• 包装/箱 530-WFBGA, FCBGA
• 速度 533MHz, 1.3GHz
• 内存大小 256KB
• 工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)
• 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• 主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
• 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA, WDT
• 供应商设备包 530-FCBGA (16x9.5)
• 建筑学 MPU, FPGA