技术细节
- 包装/箱 530-WFBGA, FCBGA
- 速度 500MHz, 1.2GHz
- 内存大小 256KB
- 工作温度 -40°C ~ 100°C (TJ)
- 核心处理器 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- 主要属性 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
- 连接性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 周边设备 DMA, WDT
- 供应商设备包 530-FCBGA (16x9.5)
- 建筑学 MPU, FPGA
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