库存:1500

技术细节

  • 包装/箱 367-BFBGA, FCBGA
  • 速度 212.8MHz, 745MHz
  • 内存大小 512kB
  • 输入/输出数量 126
  • 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
  • 核心处理器 ARM® Cortex®-M4, C66x
  • 连接性 CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
  • 周边设备 DMA, PWM, WDT
  • 供应商设备包 367-FCBGA (15x15)
  • 建筑学 DSP, MPU

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