技术细节

• 包装/箱 306-TFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 1.4GHz
• 工作温度 0°C ~ 95°C (TJ)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7
• 供应商设备包 306-TFBGA (11x11)
• 以太网 GbE
• USB USB 2.0 OTG + PHY (1)
• 核心数/总线宽度 2 Core, 64-Bit
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ MPE
• 内存控制器 DDR3L, DDR4, LPDDR4
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 LCD, MIPI-CSI
• 安全特性 ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS
• 附加接口 AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART