技术细节

• 包装/箱 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 41.78MHz
• 程序内存大小 126KB (63K x 16)
• 内存大小 2K x 32
• 工作温度 -40°C ~ 125°C (TA)
• 振荡器类型 Internal
• 程序存储器类型 FLASH
• 核心处理器 ARM7®
• 数据转换器 A/D 10x12b; D/A 1x10b
• 核心尺寸 16/32-Bit
• 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V
• 连接性 I2C, SPI, UART/USART
• 周边设备 PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT
• 供应商设备包 64-LFCSP-VQ (9x9)
• 输入/输出数量 28
• DigiKey 可编程 Not Verified