技术细节

• 包装/箱 256-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 528MHz
• 工作温度 -40°C ~ 85°C (TA)
• 核心处理器 ARM® Cortex®-A9
• 供应商设备包 256-LFBGA (11x11)
• USB USB 2.0 (1)
• 核心数/总线宽度 1 Core
• 协处理器/DSP Multimedia; NEON™ MPE
• 图形加速 Yes
• 显示和界面控制器 LCD, LVDS, MIPICSI2, Video
• 安全特性 AES, 3DES, GHASH, RSA, SHA1, SHA224, SHA256
• 附加接口 CAN, I2C, I2S, IrDA, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI