库存:2344

技术细节

  • 包装/箱 357-BBGA
  • 安装类型 Surface Mount
  • 速度 50MHz
  • 工作温度 -40°C ~ 95°C (TA)
  • 核心处理器 MPC8xx
  • 电压 - I/O 3.3V
  • 供应商设备包 357-PBGA (25x25)
  • 以太网 10Mbps (4)
  • 核心数/总线宽度 1 Core, 32-Bit
  • 协处理器/DSP Communications; CPM
  • 内存控制器 DRAM
  • 图形加速 No
  • 附加接口 HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

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