技术细节

• 包装/箱 432-BGA Exposed Pad
• 速度 300MHz
• 工作温度 0°C ~ 85°C (TC)
• 核心处理器 x86
• 连接性 Access.bus, GPIO, PC/AT, UART
• 周边设备 AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT
• 供应商设备包 432-EBGA (40x40)
• 建筑学 MPU