技术细节

• 包装/箱 68-BCPGA Exposed Pad
• 安装类型 Through Hole
• 工作温度 0°C ~ 70°C (TA)
• 核心处理器 AM29C117
• 电压 - I/O 5V
• 供应商设备包 68-CPGA (29.46x29.46)
• 核心数/总线宽度 1 Core, 16-Bit
• 图形加速 No