技术细节

• 包装/箱 225-LFBGA
• 安装类型 Surface Mount
• 速度 140MHz
• 内存大小 128K x 8
• 工作温度 -20°C ~ 70°C (TA)
• 振荡器类型 External
• 程序存储器类型 ROMless
• 核心处理器 Coldfire V2
• 数据转换器 A/D 6x12b
• 核心尺寸 32-Bit Single-Core
• 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.08V ~ 3.6V
• 连接性 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I2C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
• 周边设备 DMA
• 供应商设备包 225-MAPBGA (13x13)
• DigiKey 可编程 Not Verified