技术细节

• 连接器类型 B2B
• 尺寸/尺寸 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
• 内存大小 2GB
• 工作温度 -40°C ~ 85°C
• 模块/板类型 MCU, FPGA
• 核心处理器 Kintex UltraScale KU40
• 闪存大小 64MB