技术细节

• 安装类型 PowerPAK® ChipFET™ Single
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 150°C (TJ)
• 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
• 外部触点镀层 P-Channel
• 外部接触面镀层厚度 6A (Tc)
• 25°C时的电阻值 58mOhm @ 3.6A, 4.5V
• 连接类型 Schottky Diode (Isolated)
• 套圈材料 2.3W (Ta), 10.4W (Tc)
• 势垒类型 1.5V @ 250µA
• 最大交流电压 PowerPAK® ChipFET™ Single
• 皮带长度 2.5V, 4.5V
• 步进数量 ±12V
• 20 V
• 17 nC @ 10 V
• 480 pF @ 10 V