技术细节

• 安装类型 PowerPAK® ChipFET™ Single
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 150°C (TJ)
• 功能 - 照明 MOSFET (Metal Oxide)
• 外部触点镀层 P-Channel
• 外部接触面镀层厚度 12A (Tc)
• 25°C时的电阻值 25mOhm @ 5.9A, 4.5V
• 套圈材料 3.1W (Ta), 31W (Tc)
• 势垒类型 1.5V @ 250µA
• 最大交流电压 PowerPAK® ChipFET™ Single
• 皮带长度 2.5V, 4.5V
• 步进数量 ±12V
• 20 V
• 42 nC @ 8 V
• 1100 pF @ 10 V