库存:1500

技术细节

  • 安装类型 169-BBGA
  • 匝数 Surface Mount
  • 插入材料 SPI, SSP, UART
  • 介电材料 Fixed Point
  • 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C (TA)
  • 熔化I²t ROM (1kB)
  • 单元数量 148kB
  • 类型属性 3.30V
  • 开口尺寸 1.20V
  • 材料厚度 400MHz
  • 最大交流电压 169-PBGA (19x19)

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